最新消息，美國在2025年10月9日再次升級了對華半導體產業的施壓態勢。美國眾議院“中國問題特別委員會”發布報告，呼吁大幅擴大對華芯片制造設備(http://www.radhaswamibullion.com/sell/l_4/)的出口禁令范圍，此舉標志著美國試圖遏制中國半導體發展的策略正從“精準打擊”向“全面封鎖”轉變。
核心動向：從“實體清單”到“全面禁令”
新提議：該委員會呼吁，美國應聯合盟友（特別是日本和荷蘭），對向中國出售所有芯片制造設備實施更廣泛、更全面的禁令，而不僅僅是針對被列入“實體清單”的特定中國公司(http://www.radhaswamibullion.com/company/)。
理由：報告指出，由于美國、日本和荷蘭在出口管制規則上存在“不一致性”，導致阿斯麥（ASML）、東京電子(http://www.radhaswamibullion.com/sell/l_23/)（Tokyo Electron）等非美國設備制造商，能夠向一些中國企業(http://www.radhaswamibullion.com/company/)出售其產品(http://www.radhaswamibullion.com/invest/)，而這些交易是美國公司因現有禁令無法完成的。這被美國議員視為“漏洞”和“對國家安全的威脅”。
數據支撐：380億美元采購(http://www.radhaswamibullion.com/buy/)引發“焦慮”
巨額采購：報告強調，中國企業在2024年從全球五大核心設備供應(http://www.radhaswamibullion.com/sell/)商——阿斯麥（ASML）、東京電子、應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集團（Lam Research）——采購了價值380億美元的半導體制造設備。
增長迅猛：這一數字比2022年（美國開始實施嚴格出口管制的年份）增長了66%，且占這五家公司總營收的近39%。
關鍵點：報告承認，這些采購行為并未違反現行的出口管制法律，但正是這種“合法但不符合美國戰略預期”的增長，引發了美國政界的強烈焦慮。
禁令范圍擬擴大：從設備到零部件
報告不僅要求擴大對整機設備的禁令，還建議：
對中國可能用于自主研制芯片制造工具(http://www.radhaswamibullion.com/sell/l_5/)的關鍵零部件實施更嚴格的限制。
必要時，擴大“外國直接產品規則”（FDPR）的適用范圍，以阻止依賴美國技術的外國制造設備銷往中國。
各方反應與背景
美方立場：委員會共和黨主席約翰·穆勒納和民主黨議員拉賈·克里希納穆爾均發聲，聲稱向中國出售芯片制造設備是“以犧牲美國國家安全為代價增加企業利潤”，并警告美國可能“輸掉這場技術軍備競賽”。
行業反饋：東京電子美國分公司總裁馬克·道蒂表示，行業對華銷售(http://www.radhaswamibullion.com/sell/)額今年已開始下滑，部分源于新規，并坦言“從美方視角看，顯然仍有未達成的預期目標”。
中方立場：中國外交部已多次表態，堅決反對美方將經貿科技問題政治化、泛安全化，認為此舉嚴重破壞國際貿易(http://www.radhaswamibullion.com/)規則，損害全球產業鏈穩定，只會增強中國科技自立自強的決心。
總結
美國議員此次呼吁擴大禁令，反映出其遏制中國半導體產業發展的策略正在加碼和升級。從試圖堵住盟友規則“漏洞”，到擬將禁令擴大至零部件層面，其目標已不僅是限制中國獲取先進制程設備，更是意圖全面圍堵中國在半導體制造領域的自主化進程。
然而，這種單邊主義和保護主義的做法，不僅遭到中方的堅決反對，也對全球半導體產業鏈的穩定構成威脅。中國外交部的回應清晰表明，外部的遏制打壓只會激發中國加速實現科技自立自強的決心。全球半導體產業的未來，將在這場博弈中繼續演變。
